軟硬結合板優(yōu)缺點
軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式，可以實現(xiàn)在二維設計和制作線路，在三維互連組裝，從而能夠減小電子產品的組裝尺寸及重量，具有輕、薄、短、小等特點。現(xiàn)已廣泛應用在各種林領域，最不常見的有，汽車電子，醫(yī)療設備，5G，投影等等。
軟硬結合板優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。軟硬結合板可以替代連接器，減少連接器的數量，不僅節(jié)省成本;更重要的是重復彎曲超十萬次仍能保持電性能;可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制，降低重量, 減少安裝時間和成本;材料的耐熱性高，同時也具有更佳的熱擴散能力。
軟硬結合板缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，制作成本高，生產周期比較長，以及不易更改和修復等缺點。
軟硬結合板的加工基板材料跟柔性電路板一樣，同為撓性覆銅板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。其中，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。FCCL絕緣基膜材料，目前使用得最廣泛的是和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)和聚酯薄膜(PET薄膜)。金屬導體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。膠粘劑：主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在3L-FCCL中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。
軟硬結合板優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。軟硬結合板可以替代連接器，減少連接器的數量，不僅節(jié)省成本;更重要的是重復彎曲超十萬次仍能保持電性能;可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制，降低重量, 減少安裝時間和成本;材料的耐熱性高，同時也具有更佳的熱擴散能力。
軟硬結合板缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，制作成本高，生產周期比較長，以及不易更改和修復等缺點。
軟硬結合板的加工基板材料跟柔性電路板一樣，同為撓性覆銅板FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)。FCCL，指在聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。其中，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。FCCL絕緣基膜材料，目前使用得最廣泛的是和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)和聚酯薄膜(PET薄膜)。金屬導體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅-鈹合金箔。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。膠粘劑：主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在3L-FCCL中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。
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